Beyaz erimiş alümina neden talaşların taşlanması ve parlatılmasında kullanılabilir?

Beyaz erimiş alümina neden talaş taşlama ve parlatma için kullanılabilir?
Beyaz erimiş alümina, yüksek sertlik, iyi kendi kendini keskinleştirme, asit ve alkali korozyon direnci, yüksek sıcaklık direnci ve istikrarlı termal performans özelliklerine sahip olan beyaz korindon, beyaz alüminyum oksit olarak da adlandırılır.
Talaş taşlama ve parlatma için çekirdek malzeme olan beyaz erimiş alümina, esas olarak yüksek hassasiyet ve düşük kirlilik için talaş üretiminin sıkı gereksinimlerini mükemmel bir şekilde karşılayan benzersiz fiziksel ve kimyasal özelliklerine dayanmaktadır:
‌1. Fiziksel performans avantajları‌
‌Ultra yüksek sertlik ve hassas kesim‌
Beyaz erimiş alüminanın Mohs sertliği 9.0’ın üzerindedir (sadece elmas ve silisyum karbürden daha düşüktür ), parçacıklar keskin ve kendi kendini keskinleştirir (taşlama sırasında otomatik düzeltme kenarı keskin tutar), bu da silikon gofretlerin yüzeyindeki mikron seviyesindeki düzensizlikleri etkili bir şekilde giderebilir ve atomik seviyede yüzey düzlüğü elde edebilir.
‌Parçacık boyutu düzgünlüğü ve kararlılığı‌
Mikro tozun parçacık boyutu, geleneksel taşma sınıflandırma işlemi ile kontrol edilir ve dağılım düzgün ve yoğundur, bu da öğütme basıncının eşit şekilde dağıtılmasını, çizik veya çukurların önlenmesini ve çipin yüzey kalitesinin ve boyut doğruluğunun sağlanmasını sağlar.
‌Mükemmel termal kararlılık‌
Yüksek sıcaklık ortamında kararlı fiziksel özelliklerini korur, öğütme işlemi sırasında termal genleşme riskini önemli ölçüde azaltır ve çip yapısını termal hasardan korur.
2.Kimyasal özellikler garanti eder‌
‌Yüksek saflık ve kimyasal atalet‌
Beyaz erimiş alüminanın ana bileşeni, demir (son derece düşük demir içeriği) gibi neredeyse hiç metal safsızlığı içermeyen ve öğütme sırasında silikon gofretler ile kimyasal olarak reaksiyona girmeyen α-alüminadır (saflık>%99), çip yüzeyinin kirlenmesini veya oksidasyonunu tamamen önler.
‌Çevre güvenliği‌
Malzeme güvenliği için yarı iletken üretiminin sıkı standartlarına uygun olarak radyoaktif kirlilik yok.
3. Çip üretim sürecine uyum sağlar‌
‌Parlatma sıvısının temel bileşenleri‌
Beyaz eritilmiş alümina mikro tozu, parlatma sıvısında temel aşındırıcı olarak kullanılır. Islak parlatma yoluyla silikon gofretlerin nano düzeyde düzleştirilmesini sağlayarak, yüzey düzlüğü için çip devre istiflemesinin zorlu gereksinimlerini karşılar.
‌ Çok senaryolu uygulanabilirlik‌
Kuru taşlama, ıslak taşlama, kimyasal mekanik parlatma (CMP) gibi birden fazla işlemle uyumludur ve çip üretiminin farklı aşamalarındaki taşlama ihtiyaçlarına esnek bir şekilde uyarlanabilir.
4. Diğer malzemelere göre avantajları‌
Silisyum karbür (biraz zayıf kimyasal kararlılık) veya sıradan alümina (biraz daha düşük saflık) ile karşılaştırıldığında, beyaz erimiş alümina saflık, sertlik homojenliği ve kimyasal atalet açısından yeri doldurulamaz bir malzemedir ve özellikle safsızlıklara karşı son derece düşük toleransı ile yarı iletken üretimi için uygundur.
‌Özet‌
Beyaz erimiş alümina, taşlama verimliliğini sağlamak için ultra yüksek sertliği + kendi kendini keskinleştirmesi, hassas işleme için nano düzeyde parçacık boyutu kontrolü + termal kararlılığı ve kirliliği ortadan kaldırmak için %99 saflığı + kimyasal ataletiyle, onu talaş taşlama ve parlatma için yeri doldurulamaz bir malzeme haline getirir. Yarı iletken parlatma sıvısında uygulanması, modern talaşların minyatürleştirilmesini ve yüksek performanslı gelişimini doğrudan destekler.